Als Technologieführer und weltweit größter Equipment-Hersteller für die Elektronik-Industrie bietet ASM von Fan-out über Die Bonding und Active Alignment bis zum Molding, Testing und Packaging starke Lösungen für komplette Prozessketten. Auf der productronica 2021 präsentiert ASM in der Advanced Packaging Area unter anderem mit der SIPLACE TX micron und der AMICRA NANO Lösungen für die neuesten SiP-Generationen.
AMICRA NANO – Klassenprimus in der Kategorie Präzision
Mit einer Genauigkeit von 0,3 µm @ 3 σ gilt der AMICRA NANO als der präziseste Die-Bonder seiner Klasse. Der Die- and Flip-Chip-Bonder für anspruchsvolle Aufgaben ist aufgrund seiner herausragenden Bestückungsgenauigkeit bei gleichzeitiger Unterstützung eines eutektischen Hochgeschwindigkeits-Bondprozesses besonders geeignet für das zuverlässige Handling von ultrakleinen und sehr dünnen Chips. Als Technologieführer hat ASM AMICRA hochauflösende Bildgebungssysteme zur Unterstützung des dynamischen Ausrichtungssystems entwickelt, einen Faserlaser als primäre Wärmequelle für das eutektische Bonden implementiert und hochauflösende Bewegungssteuerungssysteme auf einer Granitstruktur mit einem speziellen Vibrationsdämpfungssystem montiert. Kernstück des bildverarbeitungsgesteuerten Die-Bonders AMICRA NANO sind 4x-Bildgebungssysteme in festen Positionen auf Granit montiert, während sich alle anderen Bewegungssteuerungssysteme um die Bildverarbeitungskameras herumbewegen. Dieses Konstruktionskonzept ist bis heute maßgeblich bei der Entwicklung hochpräziser Bestückungssysteme.
SIPLACE TX micron – High-Speed für High-Density
Bis zu 96.000 Bauelemente pro Stunde bei Bestückgenauigkeiten von 25, 20 oder 15 µm @ 3σ und minimale Bestückabstände von nur noch 50 µm: Mit diesen Werten steht die SIPLACE TX micron für Advanced Packaging und High-Density-Anwendungen mit maximaler Produktivität. Die höchste Genauigkeitsklasse wird mit dem Einsatz eines Vakuum-Tools erreicht, das über seine austauschbare Magnetplatte schnelle Produktwechsel erlaubt. Auch die 4-mm-Varianten des Smart Feeders Xi tragen ihren Teil zu einer schnellen und äußerst präzisen Aufnahme kleinster Bauteile und Dies bei. So werden in den Förderern moderne Microtapes genutzt oder die Böden der Blistergurttaschen durch Vakuum plan ausgerichtet, um Schräglagen von Bauteilen im Gurt zu verhindern.
Thin Die Handling im Schongang
Thin Dies, Flip Chips und kleinste 0201m-Bauteile erfordern eine äußerst schonende Bestückung. So kann der gesamte Bestückprozess der SIPLACE TX micron exakt und spezifisch für jedes Bauteil und jede Bestückposition programmiert werden. Inklusive berührungsloser (touchless) Aufnahme und völlig druckfreier Bestückung (Zero Force Placement). Für die empfindlichen Thin Dies bietet das Visionsystem im Zusammenspiel mit fortgeschrittenen Bildverarbeitungsalgorithmen Crack Die Inspection und Die Chipping Detection an. Feinste Risse oder ausgefranste Ränder werden so schon bei der Aufnahme erkannt und fehlerhafte Komponenten vor der Bestückung abgeworfen.
Raumwunder
Ihre Leistungskraft konzentriert die SIPLACE TX micron auf engstem Raum und kommt mit einer Grundfläche von nur 2,23 × 1,0 Meter aus. Dies macht die flexible Plattform für den Einsatz auch in beengten Reinraumumgebungen besonders interessant, für die sie eine Zertifizierung der Klasse 7 nach DIN EN ISO 14644-1 besitzt.
Bereit für die Integrated Smart Factory
Wie alle aktuellen ASM Lösungen bietet auch die SIPLACE TX micron umfangreiche Möglichkeiten für die M2M-Kommunikation und Vernetzung. Offene und standardisierte Schnittstellen wie ASM OIB, IPC-HERMES-9852, IPC-CFX oder IPC-SMEMA-9851 ermöglichen die umfassende Integration in Workflows, übergeordnete MES/ERP-Systeme, Traceability-Lösungen und in die Integrated Smart Factory.
